不断演进的光通信技术
测试测量行业一直在经历网络设备和元器件制造商近几年来的类似发展周期。不久前,测试行业内面临的最大挑战还是提高生产能力,缩短长达数月的元器件供货周期。而目前, 情况已发生了巨大的变化, 保持不变的是测试测量在实现下一代技术开发中发挥的独特作用。这种作用也为测试设备供应商提供了一个独特的视角,来考察光通信市场中出现的新趋势。现在,电信行业衰退情况已经改善,出现了许多复苏的征兆。首先,业务供应商市场已经稳定;运营商负债正在下降,资本支出占收入的比例正达到稳定的14%。此外,家庭采用宽带技术的数量正在增长,为运营商带来了新的收入渠道。在城域网边缘审慎进行的部分建设也在推进。鉴于行业正在适当地复苏,我们可以预测一下今后的关键发展趋势。第一个趋势与业务创新有关。很明显,数据业务是未来收入增长的关键,但这些业务必须能够盈利。因此,业务供应商正在部署下一代SDH设备(支持GFP, VCAT和LCAS协议),允许在当前的SDH/SONET基础设施上传送数据。在更高层上,这些数据分组日益通过MPLS核心网络进行路由,而在边缘仍采用ATM传统技术。测试这些下一代网络的需求在明显增长,其应用范围包括检验电信级以太网及评估内容交换和安全。这些新协议可望以优质服务实现安全的数据网络。当然这些下一代设备类型还需要光通信设备的创新。人们一直希望降低光通信器件的尺寸和成本,同时提高灵活性,这导致了具有高速串行接口的可插拔光器件的出现。这一器件的发展趋势有两个结果。第一个是电接口信号,即使是集成电路之间的电接口信号,也在采用具有嵌入式时钟的“电信类”串行协议。这些高速信号有的超过了10Gb/s,是麦克斯韦方程与摩尔定律的交汇点,要求相应地测量精确抖动、误码率和进行S参数分析。数字电路设计人员现在必须适应曾经单纯面向电信和微波设计人员的这些技术。现在已有许多为这些应用定制的测试产品,某些产品为提取抖动或S参数提供了单键分析功能。器件集成的第二个结果是,光接口设备和电接口设备合并到尺寸日益降低的封装中。这推动了采用非常精确的数学模型的需求,包括构成器件的所有子器件的参数变量。然后,可以使用器件参数极限模拟整个器件,如收发机或光放大器。对于采用这些技术进行模型提取和仿真的发展趋势,某些模拟已经扩展到链路级或系统级。经济效益是显而易见的。测试可以集中在元器件级,用仿真代替必须在系统级进行的大量测试组合。这并不会完全消除系统级测试,但会明显减少系统级测试。全参数分析仪为光器件提供了与S参数相当的参数,这种分析仪是为满足这一趋势而开发的新型测试产品。建模和仿真的兴起,说明了元器件行业的完善程度正在不断提高。业界正在进入的复苏期将完全不同于20世纪90年代末的繁荣发展期。业内已经实现重大转型,从把重点放在容量和带宽上,转向服务和设备创新的最新方向上。电信行业的厂商已经出现震荡,能够生存下来的将是认识到新模式、并找到新的增值途径的厂商。在实现这些新型解决方案中,测试和测量将一如既往地发挥关键作用。■
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