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TD终端三期招标暂无时间表

发布时间:2020-02-10 14:59:03 阅读: 来源:表带厂家

业界期盼已久的TD设备二期招标结果终于出炉,虽然各竞标厂家还没有收到中国移动的最后中标结果通知,但记者从中国移动了解到,最后结果已经确定,并将很快告知各中标厂商。

此次结果的公布,预示着TD即将进入大规模网络建设阶段,芯片、终端等上下游产业进程也将开始提速。

中国移动对TD终端要求“苛刻”

“TD设备二期招标完成对我们来说肯定是件好事。”接受记者采访的几家终端厂商都表示了相同的看法。

据悉,在进行网络设备招标同时,中国移动也一直在和TD终端厂商进行密切的交流。对于终端,中国移动要求除了具备HSDPA功能以外,对功能、外观、业务支持以及与网络的匹配都有严格要求。

对于中国移动上述举措,接受记者采访的终端厂商都表示出理解,“和一期试商用不同,二期的网络规模和涉及用户将非常多,终端一旦出现问题,会对TD发展造成致命影响。”

这也意味着终端厂商必须研发出更加全面、优化的终端解决方案,否则很难在下一轮的TD终端招标中拿到自己想要的份额。

二期规模商用终端面市至少需要半年

在被问及中国移动何时再次启动TD终端大规模招标时,终端厂商告诉记者,中国移动很早就在和厂商谈论这个问题,但限于目前网络覆盖和终端数量,开标时间还不能确定。

“从以往网络和终端发展的时间延后性来看,终端从招标和最后交付至少还需要半年时间。”某终端厂商人士估计。

“TD的发展已经到了很关键的时候,进展越快对整个产业越好。加之现在的经济环境又不是太好,所以我们是希望TD在28个城市的网络建设和终端招标最好能在3~4个月内完成。”某终端厂商向记者表达了自己的想法。

芯片将趋于高集成与高工艺

针对TD设备二期招标,记者也电话联系了联发科技(以下简称“联发科”)相关人士。该人士表示,这次招标对于2009年的TD芯片市场将启动很大的促进作用,“明年TD如果能做到千万级的用户规模,那就将是另外一个景象。”

对于目前用户在使用TD终端过程中出现的发热、死机等现象,该人士认为其实和TD技术本身关系并不大,“这中间有一个网络和终端的连调问题,只有经过长时间的调试磨合之后,才能找到最佳的配置参数。GSM也是历经了无数次的联调,才有今天的成熟。”

谈及联发科在TD上的发展策略时,该人士表示,除了研发更高速率的芯片之外,高集成及高工艺也会是未来趋势。“目前TD芯片工艺大都是130nm左右,2009年到2010年的趋势肯定是要做到65nm。这对于我们来说不是问题。”

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